Xiaomi, 2026 IFA etkinliğinde Berlin'de 18 Fold modelini tanıttı. Bu akıllı telefon, Xiaomi'nin kendi tasarımı olan XRing O3 çipi ile güçlendirilmiş durumda. XRing O3, AnTuTu V11'de 5,228,014 puan alarak, tarih boyunca 5 milyon puanı aşan ilk mobil işlemci olma unvanını kazandı. Cihaz, 7 Eylül'de yalnızca Çin'de satışa sunulacak. Bu tarihin, Apple'ın katlanabilir iPhone'unu tanıtacağı 9 Eylül etkinliği öncesinde gelmesi, Xiaomi'nin stratejik bir hamlesi olarak değerlendiriliyor.
Yenilikçi Teknoloji
Xiaomi 18 Fold, yalnızca yeni bir katlanabilir telefon değil, aynı zamanda Çin tasarımı olan bir SoC ile Çin yapımı LPDDR6 belleği bir araya getiren ilk amiral gemisi akıllı telefon olma özelliğini taşıyor. Bu durum, Çin'in kendi yüksek performanslı silikon yığınını oluşturma çabalarını gözler önüne seriyor. XRing O3, TSMC'nin N3P işlem sürecinde üretiliyor ve 24 milyar transistör barındırıyor. Diğer amiral gemisi mobil çiplerin aksine, XRing O3 tamamen büyük çekirdeklerden oluşan bir yapı kullanıyor. Bu, işlemcinin her watt'ını maksimum verimlilik için kullanmasına olanak tanıyor.
Performans ve Verimlilik
Xiaomi, XRing O3'ün çok çekirdekli Geekbench 6.5 puanının 15,221 olduğunu ve bu değerin mevcut nesil amiral gemisi SoC'lerden %40 daha fazla performans sunduğunu iddia ediyor. Ancak, verimlilik çekirdeklerinin olmaması, hafif iş yüklerinin daha büyük çekirdekler üzerinde çalışmasına neden olabilir ve bu da batarya ömrünü etkileyebilir. Henüz perakende batarya ömrü testleri yapılmamış olsa da, bu durum kullanıcılar için önemli bir endişe kaynağı olabilir.
LPDDR6, JEDEC'in en son mobil bellek standardıdır ve XRing O3, bu standardı kitle üretiminde uygulayan ilk akıllı telefon SoC'sidir. Bu bellek, 12,800 Mbps hızında çalışarak 113.8 GB/s'lik bir sistem bant genişliği sunuyor. Bu, XRing O1'e göre %48'lik bir iyileşme anlamına geliyor. CXMT, bu belleklerin üretiminde Xiaomi'nin tek tedarikçisi olarak öne çıkıyor ve bu durum, Çin'in DRAM yeteneklerini geliştirme çabalarının bir parçası olarak değerlendiriliyor.
Gelecek Vizyonu
Xiaomi, XRing O3'ü geliştirmenin, Qualcomm ve MediaTek gibi çip tedarikçilerine olan bağımlılığı azaltma stratejisinin bir parçası olduğunu belirtiyor. Şirket, bu çip geliştirme sürecine 20 milyar yuan (yaklaşık 2.86 milyar USD) yatırım yaptı ve mühendislik ekibini 2,500'den 3,000'e çıkardı. Ancak, XRing O3'ün üretiminde TSMC'nin rolü, bağımsızlık iddialarını sorgulatıyor. ABD-Tayvan jeopolitik durumu veya ihracat kontrol politikalarındaki değişiklikler, XRing üretimini durdurabilir.
Xiaomi 18 Fold, MIX Fold serisinin yerini alarak, yeni bir tasarım anlayışıyla karşımıza çıkıyor. Cihaz, kapalı konumda 5.38 inçlik bir ekran sunarken, açıldığında 7.58 inçlik bir iç ekran sunuyor. Bu tasarım, Samsung Galaxy Z Fold 8 ile benzerlik gösteriyor ancak Xiaomi, ergonomik tasarımı ve yeni Dragon Bone menteşe yapısıyla dikkat çekiyor. IFA'daki tanıtımda derin kırmızı rengiyle göz doldurdu.
